... 版HBM晶片(12層HBM3E)的樣品,並在第三季開始量產。隨着AI技術迅速擴展到智能手機、個人電腦和汽車等更 ...全文
... 量產其HBM產品──HBM3E 8H,並計劃於第二季量產新一代HBM晶片。 此外,三星也是全球最大智能手機生產 ...全文
... 業績電話會議中提到,HBM3E的晶圓消耗是DDR5的三倍。到2026年,這一比例預計將進一步惡化,HBM4的消 ...全文
... 。 美光稱,其生產的HBM3E用電量較主要競爭對手低30%,而輝達在內的AI晶片生產商使用該款儲存晶片,將有較 ...全文
... 規模生產AI存儲產品HBM3E,重點投資於HBM產品。 去年12月晉身南韓第二高市值上市公司的SK海力士,是高 ...全文
... 光科技已開發其下一代HBM3e版本,公司已經鞏固內部HBM能力,以保持領先地位。 被問到公司何時結束減產,他表 ...全文
... 體,為首款GPU配備HBM3e高頻寬能力。與上代產品A100相比,H200記憶體總容量增近一倍,傳輸頻寬亦提高 ...全文
今日信報財經新聞EJ Tech 創科鬥室2023年11月15日
... I的升級版,具備使用HBM3e高頻寬內存的能力,集成141 GB內存,在推理或生成問題答案時,性能較上一代產品 ...全文
... 重組合,擁有全球首款HBM3e處理器,運算速度較現時的HBM3快50%,提供總共每秒10TB的組合帶寬,使新平 ...全文