搜尋結果

共 133 個結果
頁數:1 2 3 4 5 6 7

ARM據報為IPO聘請28間承銷商

外電引述知情人士報道,日本軟銀旗下英國晶片設計商ARM已經聘請了28間機構,擔任今年首次公開招股(IPO)的承 ...全文

即時新聞國際財經2023年08月18日

軟銀據報擬購願景基金持25%ARM股份

路透引述知情人士透露,日本軟銀(SoftBank)有意收購,旗下願景基金(Vision Fund)持有的ARM ...全文

即時新聞國際財經2023年08月14日

紐交所納斯特對撼 互推上市套餐搶客

美國兩大交易所紐約證交所及納斯特在爭奪新股上市的競爭再次加劇,亦反映首次公開招股(IPO)市場重拾生氣。為了吸 ...全文

今日信報EJ Global2023年08月11日

亞馬遜傳洽入股ARM 成基礎投資者

路透引述消息人士稱,亞馬遜洽商成為日本軟銀旗下分支ARM招股上市(IPO)時的基礎投資者(cornerston ...全文

即時新聞國際財經2023年08月09日

蘋果及三星據報擬入股軟銀旗下ARM

日本軟銀計劃將旗下英國晶片設計公司ARM分拆上市。據《日本經濟新聞》(Nikkei)報道,ARM將獲得蘋果與三 ...全文

即時新聞國際財經2023年08月09日

軟銀願景基金6季來首賺33億

日本軟銀旗下科技基金──願景基金(Vision Fund)6季以來首次錄得利潤,截至6月底止首季度賺610億日 ...全文

今日信報EJ Global2023年08月09日

高通與多間廠商合作 推動RISC-V晶片研發

高通(Qualcomm)、NXP及多間晶片廠商成立新公司,加速推動以RISC-V作為晶片設計的新標準,被視為挑 ...全文

即時新聞國際財經2023年08月05日

ARM擬下月招股集資780億

彭博報道,日本軟銀旗下的英國晶片設計公司ARM,計劃最快9月進行首次公開招股(IPO),力爭估值介乎600億至 ...全文

今日信報EJ Global2023年08月03日

ARM傳9月上市 力爭估值逾4680億

外電引述消息人士透露,軟銀旗下的英國晶片設計公司ARM,最快在9月份進行首次公開招股(IPO),力爭估值在60 ...全文

即時新聞國際財經2023年08月02日

美新股淡靜 年半集資僅725億

聯儲局進取收緊貨幣政策下,美國首次公開招股(IPO)市場持續淡靜。據彭博統計顯示,過去18個月只有39家以美國 ...全文

今日信報EJ Global2023年06月23日

ARM美上市前 英特爾洽入股

彭博報道,日本軟銀旗下英國晶片設計商ARM正與潛在策略投資者包括英特爾(Intel)磋商,讓英特爾以錨定投資者 ...全文

今日信報EJ Global2023年06月14日

【國際早班車】美財政部:應對國債觸頂資金僅餘880億美元

美財政部:應對國債觸頂資金僅餘880億美元 美國財政部稱截至本周三為止,手頭只餘880億美元資金,可作為應對國 ...全文

即時新聞國際財經2023年05月13日

ARM最快9月美掛牌 籌780億

彭博報道,日本軟銀旗下英國晶片設計巨頭ARM最快9月在美上市,集資最多100億美元(約780億港元),將成為今 ...全文

今日信報EJ Global簡訊2023年05月13日

ARM傳最快9月美國招股 籌最多780億

外電引述消息人士指出,軟銀集團已開始試探投資者對旗下英國晶片設計商ARM首次公開招股(IPO)的興趣。 ARM ...全文

即時新聞國際財經2023年05月12日

倫敦IPO吸引力減 初創歸咎監管環境

日本軟銀旗下英國晶片設計巨頭ARM決定在美國招股上市,金融初創公司Revolut亦公開批評英國的市場監管環境, ...全文

今日信報EJ Global特稿2023年05月09日

軟銀晶片設計分支Arm提交美國上市申請

日本軟銀旗下英國晶片設計巨擘Arm公布,已經向美國證券交易委員會提交隱密上市申請,為今年內在美國招股上市踏出重 ...全文

即時新聞國際財經2023年05月01日

英晶片商ARM已申納斯特上市

軟銀旗下英國晶片設計商ARM上周六表示,已秘密向美國證交會(SEC)提交在美上市申請,尚未決定集資額和定價,上 ...全文

今日信報EJ Global簡訊2023年05月01日

Arm傳生產晶片雛型

英國《金融時報》引述消息人士稱,晶片設計商Arm將生產晶片雛型,以展示其設計的能力,以吸引新客戶。 Arm準備 ...全文

即時新聞國際財經2023年04月24日

Arm擬IPO前提高晶片設計價格

英國《金融時報》引述業內消息報道,日本軟銀旗下英國晶片設計商Arm正尋求提高其晶片設計的價格,以在紐約進行IP ...全文

即時新聞國際財經2023年03月23日

Arm據報擬今年美國上市 集資逾624億

路透引述消息人士稱,日本軟銀(SoftBank)旗下的晶片設計分支Arm,計劃通過首次招股上市(IPO)集資最 ...全文

即時新聞國際財經2023年03月06日

頁數:1 2 3 4 5 6 7

信報簡介 | 服務條款 | 私隱條款 | 免責聲明 | 廣告查詢 | 加入信報 | 聯絡信報

股票及指數資料由財經智珠網有限公司提供。期貨指數資料由天滙財經有限公司提供。外滙及黃金報價由路透社提供。

本網站的內容概不構成任何投資意見,本網站內容亦並非就任何個別投資者的特定投資目標、財務狀況及個別需要而編製。投資者不應只按本網站內容進行投資。在作出任何投資決定前,投資者應考慮產品的特點、其本身的投資目標、可承受的風險程度及其他因素,並適當地尋求獨立的財務及專業意見。本網站及其資訊供應商竭力提供準確而可靠的資料,但並不保證資料絕對無誤,資料如有錯漏而令閣下蒙受損失,本公司概不負責。