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三星8層HBM3E晶片據報通過輝達測試

路透引述消息人士報道,南韓三星電子第五代高頻寬記憶體(HBM)晶片(即HBM3E)的一個版本,已經通過輝達(N ...全文

即時新聞國際財經2024年08月07日

中國科企囤積三星HBM晶片
憂美出口新規 阻礙AI發展

... 2E晶片,較最先進的HBM3E落後兩代。儘管難於預測中國公司囤積HBM晶片的數量和價值,惟知情人士指出,從衞星 ...全文

今日信報財經新聞2024年08月07日

中企據報囤積三星HBM晶片 防美推新限制措施

... 上,該型號比最先進的HBM3E版本落後兩代。 消息表示,很難估計中國儲存的HBM晶片的數量或價值,但從衞星製造 ...全文

即時新聞中國財經2024年08月06日

長鑫存儲傳開始量產涉AI關鍵技術記憶體

... 已開始量產HBM3及HBM3E記憶體,計劃數年內推進至HBM4,長鑫存儲目前的DRAM技術仍落後於該3家公司。 ...全文

即時新聞中國財經2024年08月05日

美據報擬限制中國取得先進記憶晶片

... HBM2、HBM3及HBM3E等技術開發的先進記憶晶片,有助中國在生成式AI領域方面取得進展,因此須作出限制。 ...全文

即時新聞國際財經2024年08月01日

AMD次季多賺8.8倍 先升後回順

... 開始大量生產最先進的HBM3E晶片,有關晶片佔整體高頻寬記憶體(HBM)晶片銷售比率,將由今季的略高於10%, ...全文

今日信報EJ Global2024年08月01日

SK海力士季績佳 股價仍挫9%

... 於今季開始量產12層HBM3E晶片,預料第四季向客戶付運。 為滿足對DRAM記憶晶片和HBM的需求,SK海力士 ...全文

今日信報EJ Global2024年07月26日

三星記憶體晶片傳獲輝達認證

... 星尚未達到輝達第五代HBM3E晶片的標準,相關測試仍在繼續。 知情人士說,三星或最早在8月開始為輝達的H20處 ...全文

今日信報財經新聞2024年07月25日

三星去季料賺585億 飆14倍
受惠AI數據中心熱潮 股價3年高

... 認證,到第四季再批出HBM3e產品的認證。 另一邊廂,即使SK海力士股價過去一年已勁升近90%,但單在過去一個 ...全文

今日信報EJ Global2024年07月06日

美光第三財季轉賺25.9億

... 售出逾1億美元最新的HBM3e晶片,並看好今季HBM產品總銷售將升至「數億美元」,到2025年8月底止財政年度 ...全文

今日信報EJ Global2024年06月28日

存儲晶片HBM上行周期

... 經開始領先,而最新的HBM3E產品,也是海力士率先成為輝達(NAND)的主要供應商。早在2013年,SK海力士 ...全文

今日信報理財投資財智博立洪龍荃2024年06月22日

AI周期十年開端 硬件股遲早發威

... MI325X,將搭載HBM3E高頻寬記憶體;還有明年將亮相的MI350系列,會以3納米製程打造,號稱AI效能躍 ...全文

今日信報理財投資信筆攻略習廣思2024年06月11日

荷蘭NXP夥VIS星洲建晶圓廠
斥資608億 生產12吋先進產品

... 應HBM3和更先進的HBM3e晶片以來,股價不斷攀升,反觀三星股價今年以來累跌逾1%。 ...全文

今日信報EJ Global2024年06月06日

AMD新處理器冀主導AI PC
蘇姿丰:首批百多款產品7月亮相

... 構及配備288GB HBM3e高頻寬記憶體。 加速器效能頻寬勝輝達 與輝達(Nvidia)H200相比,MI3 ...全文

今日信報財經新聞EJ Tech 創科鬥室2024年06月04日

人幣走弱宜留神 HBM接力AI熱潮

... 2023年再出新一代HBM3E晶片,主力向輝達供貨,由於AI需求太旺,帶挈SK海力士首季業績轉賺1.92萬億韓 ...全文

今日信報理財投資信筆攻略習廣思2024年05月29日

三星HBM晶片傳未通過輝達測試

... 年將推向市場的第五代HBM3E晶片。自去年起,三星一直在努力通過輝達對HBM3和HBM3E的測試,最近一次公布 ...全文

即時新聞國際財經2024年05月24日

三星圖追對手 晶片部換負責人

... 品──八層(8Hi)HBM3E晶片,並計劃在次季量產12層(12Hi)HBM晶片,預計今年HBM供應量將較去年 ...全文

今日信報EJ Global2024年05月22日

SK海力士:HBM晶片今年訂單已滿 明年近售罄

... 版HBM晶片(12層HBM3E)的樣品,並在第三季開始量產。隨着AI技術迅速擴展到智能手機、個人電腦和汽車等更 ...全文

即時新聞國際財經2024年05月02日

三星季賺374億飆逾3倍
AI需求帶挈 半導體業務止蝕

... 量產其HBM產品──HBM3E 8H,並計劃於第二季量產新一代HBM晶片。 此外,三星也是全球最大智能手機生產 ...全文

今日信報EJ Global2024年05月01日

【跨市博弈】AI與HBM技術重塑DRAM市場的未來

... 業績電話會議中提到,HBM3E的晶圓消耗是DDR5的三倍。到2026年,這一比例預計將進一步惡化,HBM4的消 ...全文

即時新聞即巿股評2024年04月29日

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